審決取消請求事件

事件の基本情報

この事件の代理人

• 半場秀（原告代理人）／第一東京弁護士会
• 丹治彰（原告代理人）
• 設樂隆一（被告代理人）
• 松阪絵里佳（被告代理人）／東京弁護士会
• 長谷川芳樹（被告代理人）

争点（判決文より）

争点は，進歩性につ
いての認定判断の誤りの有無である。
１ 特許庁における手続の経緯
(1) 被告は，平成１３年９月１３日（優先日は平成１２年９月１３日），発明の
名称を「切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法」とする特許出願をし，平
成１５年３月１４日，その設定登録を受けた（特許第３４０８８０５号。請求項の
数３７。甲２７）。
(2) 被告は，平成１６年１２月２８日に，発明の名称を「加工対象物切断方法」
と訂正することを含む訂正の請求をし，特許庁は，平成１７年２月４日，同訂正を
認める旨の決定をし，同年３月２２日，同決定の確定登録がされた。その後，被告
は，同年８月１５日に訂正の請求をし，特許庁は，平成１８年３月３日，同訂正を
認める旨の審決（甲１９）をし，同年１１月９日，同審決の確定登録がされた（同
訂正後の請求項の数３１。以下，同訂正後の特許第３４０８８０５号を「本件特許」
といい，同訂正後の本件特許に係る明細書及び図面を「本件明細書」という。）。
(3) 原告は，平成３１年２月２５日，本件特許の無効審判の請求（以下「本件
審判請求」という。）をした（無効２０１９－８０００１６号事件）。特許庁は，令
和２年１月７日，本件審判請求について，「本件審判の請求は，成り立たない。」と
の審決（以下「本件審決」という。）をし，本件審決の謄本は，同月１７日に原告に
送達された。
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２ 本件特許に係る発明の要旨
本件特許の特許請求の範囲の記載は，次のとおりである（以下，各請求項に係る
発明を，それぞれ請求項の番号に応じて「本件発明１」などといい，本件発明１～
３１を併せて「本件発明」という。）。
【請求項１】
半導体材料からなるウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を
照射し，前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成し，この改質領
域によって，前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光
入射面から所定距離内側に，切断の起点となる領域を形成し，この領域を起点とし
て前記加工対象物の厚さ方向に向かって割れを発生させる，加工対象物切断方法。
【請求項２】
半導体材料からなるウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて，集光点に
おけるピークパワー密度が１×１０８（Ｗ／ｃｍ２）以上でかつパルス幅が１μｓ以
下の条件でレーザ光を照射し，前記加工対象物の内部にクラック領域を含む改質領
域を形成し，この改質領域によって，前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前
記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に，切断の起点となる領域を形成
し，この領域を起点として前記加工対象物の厚さ方向に向かって割れを発生させる，
加工対象物切断方法。
【請求項３】
半導体材料からなるウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて，集光点に

主文（判決文より）

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１ 原告の請求を棄却する。
２ 訴訟費用は原告の負担とする。

出典

本ページは裁判所が公開する判例データに基づいています。